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目前的SIR（表面绝缘电阻） 测试方法对于测试助焊剂和工艺残留物是不适用的，英国国家物理实验室（National Physical Laboratory，NPL）用基本的测试原理和简明的助焊剂系统对此进行的实验研究表明了这一问题。基于这些研究结果提出的一种升级的SIR测试方法，可以对PCA过程中所用化学物质（包括涂层材料、阻焊材料、焊膏、助焊剂、焊锡丝和敷形涂层材料等）的影响进行全套的认证测试。 x''#[d F`w  
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　　SIR测试原理 #)S T3  
　　SIR测试原理很简单，就是测试两个交叉的、置于设定温度和湿度老化环境下的梳状电路之间的电阻（图1）。残留物可能引起果测试试样上表面绝缘电阻值较低，如果残留物遗留在电路板上，那么在应用环境下，会影响产品使用的可靠性。 /0CD1mW  
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　　NPL的研究工作突显了当前测试方法中存在的问题 5=dK&M([Y  
　　虽然原理很简单，但成功的应用一种测试方法却并不容易。历史上SIR测试仅仅是用一个电流表测试毫安级的变化。现代的测试仪器可以对大量的试样，进行纳安级或更高精度的频繁监控。目前的SIR测试主要是用于助焊剂产品的绝缘性能认证。 AX[wa8  
　　IVF和DELPHI-DELCO公司的工作显示，PCA制造用的各种化学物质会影响SIR的测试结果，从而影响产品的可靠性。IPC J-STD-001B附录D说明了用SIR测试进行工艺过程认证，也提及此SIR测试方法需要升级。以下是与当前测试规范有关的几个例子，测试用的助焊剂和材料是典型的通用产品。 7w+OxP*s<  
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　　表面涂层的影响 2zp6m*w  
　　测试方法通常是认证助焊剂在裸铜板上的表现，但是NiAu和HASL工艺的残留物对PCB表面的漏电有一定影响。HASL工艺使用的助焊剂中的乙二醇会被环氧基板编织布所吸收，增强基板的吸水性。己经有一些案例说明NiAu的金属层会增强电化学迁移的趋势。表面涂层的影响取决于表面涂层所用的助焊剂和化学剂。使用RMA助焊剂，对表面涂层的影响是最小的（图2），但如果使用的是免清洗助焊剂，残留物会增强Ni的熔解，从而导致比其他试样低很多的SIR值。 CFMC$q0&  
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　　测试电压的影响 lI .edc0  
　　在SIR测试中梳状电路上所加的电压是一个关键影响因素。目前测试标准常用50V左右的高电压（在多数试样上电压高于100V／mm）。过去用这样的高电压，可以允许采用不太灵敏的电阻测试仪。现在不必要用这么高的电压了，较新的测试电路可以在5V或更低的电压下测试。 TuI6&F=&h  
　　用较高的测试电压不会使测试困难，但是使用高电压，会在枝晶生长充分之前破坏掉它，因而使测试通过。使用免洗助焊剂和5V电压，可以看到由于枝晶的生长，从而使SIR值显著下降（图4）。 ^(!Jh/Jui  
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　　同样的助焊剂在50V下进行测试，显示出测试初期枝晶的生长趋势，但是高电压会造成测试后期SIR记录值的回复（图3）。所以，测试电压应采用实际应用中工作电压，这点是非常重要的。 <D>`vir  
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　　监测频度的重要性 ''~ ^{bP  
　　目前的测试标准要求在7天中，对每一测试试样的SIR值测量3次。从上述的SIR时间曲线，很明显说明了这么稀疏的数据频度不足以显示所要的详细情况。例如上述免清洗助焊剂的测试，如果在48小时时进行首次测试，那么测试值很可能高达109欧姆，从而遗漏了初期枝晶形成的影响。目视检查需要依靠操作员工的素质，对枝晶生长使用频繁的电测监控，是最直接和确定的探测方法。 rHu1brx   
　　温度的影响 +G&_ 9  
　　对于传统的RMA助焊剂，高温会降低SIR值，这很可能是因为增加了吸湿量（图5）。免清洗助焊剂在高温下会挥发，造成SIR值升高。对低于65℃，使用15和30 ul的免清洗助焊剂，SIR读数很低，但是高于这个温度，助焊剂残留物就分解了。要特别留意助焊剂量与测量结果的关系。测试用的助焊剂量要反映实际在板上应用的助焊剂用量。